Diski ya Kioo ya Borosilicate/ Bamba la Kioo la Borosilicate/ Karatasi ya Kioo ya Pyrex kwa watengenezaji na wasambazaji wa Kichapishaji cha 3D

Borosilicate Glass Disc/ Borosilicate Glass Plate/ Pyrex Glass Sheet for 3D Printer Featured Image

Diski ya Kioo ya Borosilicate/ Bamba la Kioo la Borosilicate/ Laha ya Kioo ya Pyrex kwa Kichapishaji cha 3D

Maelezo Fupi:

Masharti ya Malipo: L/C,D/A,D/P,T/T

Tutumie barua pepe Pakua kama PDF

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Diski ya Kioo ya Borosilicate/ Bamba la Kioo la Borosilicate/ Laha ya Kioo ya Pyrex kwa Kichapishaji cha 3D

Ufafanuzi wa Uzalishaji:

safisha dirisha la kioo la borosilicate/ dirisha la kioo la borosilicate lenye mduara/dirisha la kioo la borosilicate

Kioo cha Borosilicate 3.3 ni glasi ya uwazi isiyo na rangi, kwa urefu wa wimbi ni kati ya 300 nm hadi 2500 nm, transmissivity ni zaidi ya 90%. Mgawo wa upanuzi wa joto ni 3.3. Inaweza kuzuia asidi na alkali, sugu ya joto la juu ni karibu 450 ° C. Ikiwa utunzaji wa kozi, sugu ya joto la juu inaweza kufikia 550 ° C au hivyo. Omba kwa taa, tasnia ya kemikali, elektroni, vifaa vya joto la juu na kadhalika.

Kioo cha Borosilicate 3.3 kina upitishaji bora zaidi wa urefu unaoonekana na wa NIR unaofanya kazi kutoka 310nm hadi 2700nm. Ubora wa uso sio juu kama matoleo ya BK7.

Kioo cha Borosilicate 3.3 kina upinzani bora wa kemikali na thermalshock na ina kiwango cha juu

joto la kufanya kazi la 500°C kwa hivyo ni bora kwa matumizi katika programu za chanzo cha mwanga chenye nguvu nyingi au

chaguo bora kwa substrates za kioo baridi na moto.

Msongamano:	2.23± 0.02g/cm3
Ugumu:	>7
Nguvu ya mkazo:	4.8×107Pa(N/M2)
Moduli ya wingi:	93×103 M pa
Moduli ya ugumu:	3.1×1010Pa
Moduli ya vijana:	63KN/mm3
Nguvu ya kukandamiza:	1200kg/cm2
Uwiano wa Poisson:	0.18
Mgawo wa upanuzi wa joto:	(0-300℃) (3.3±0.1)x10-6K-1
Mgawo wa conductivity ya mafuta:	1.2W×(m×k) -1
Uwezo maalum wa joto:	(20-100℃) 00.82kJx(kgxk)
Utendaji wa macho:
1. Upitishaji wa mwanga:	92%
2. Faharasa ya refractive:	Nd: 1.47384
3. Urefu wa mawimbi:	435.8nm=1.481, 479.9nm=1.4772 , 546.1nm=1.4732
Sehemu ya kulainisha:	810±10 ℃
Upinzani 1gρ	250℃ 8.0Ω×cm
Mgawo wa dielectric	4.7
Nguvu ya dielectric	5 ×107V/M
Sababu ya kupoteza dielectric	tanσ(MC20℃)≤38 ×10-4
Upinzani wa mshtuko wa baridi na moto	280 ℃
Hali ya joto inayoendelea ya kufanya kazi	≤550℃

safisha dirisha la kioo la borosilicate/ dirisha la kioo la borosilicate lenye mduara/dirisha la kioo la borosilicate
matumizi ya glasi ya borosilicate:
Substrates kwa mipako ya dielectric
Maombi ya taa
Sehemu ndogo za mipako ya chujio cha macho
Sehemu ndogo za kaki
Maombi ya kuunganisha anodic
Bayoteknolojia
Picha za volkeno
Teknolojia ya mazingira
Mazingira magumu
Vinyonyaji vya nyutroni
Teknolojia ya kupima na sensor

Maelezo ya Kifurushi: